在貼片過程中，我們經常會遇到一些焊接缺陷等問題，導致生產停滯。那么如何正確判斷無鉛錫膏中的焊接缺陷?今天由深圳雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹：

　　一、合格的無鉛焊點

　　當提到無鉛焊點的常見缺陷時，我們首先應該知道如何評價焊點的質量，什么是合格的無鉛焊點。通過了解合格的無鉛焊點，我們可以很容易地判斷出有缺陷的焊點。

　　焊點質量的判別主要是在正常情況下通過目視檢查焊點來實現的，即從焊點的外觀來進行評價。根據IPC-610D的要求，優良的無鉛合金焊點的外觀應與使用錫鉛合金的焊點一致，即焊點應具有光滑的外觀、均勻連續的焊點表面、無裂紋、良好的附著力。此時，接觸角稍大，但待焊接的物體仍處于凹新月形潤濕狀態。無鉛合金材料和熱容量大的印刷電路板的緩慢冷卻過程會產生暗淡、灰色或砂質外觀。這些是正常的焊點，可以接受。

　　有條件的工廠還可以結合儀器(如x光)來分析焊點內部，以查看焊接表面是否形成均勻的金屬間化合物(Cu6Sn5)，是否有氣泡以及氣泡的大小和數量。

　　二.無鉛焊點常見缺陷分析

　　1.連續焊接

　　外觀:焊盤上的焊料已連接。

　　危險:嚴重影響電氣特性并對零件造成嚴重損壞。

　　原因:錫過多，焊劑活性不足，焊接溫度不足，零件間距過小。

　　解決方案:降低錫含量，提高焊接溫度，提高焊膏活性。

　　2.小孔

　　外觀現象:焊點表面形成針孔大小的孔洞。

　　危險:外觀不良和焊點強度差。

　　原因:零件腳氧化，空氣難以從通孔逸出，焊接溫度低。

　　解決方法:任何時候都不允許用手觸摸印刷電路板表面和元件引腳，以避免污染:提高焊接溫度。

　　焊點中的孔洞:焊點中的孔洞現象經常被忽略，因為人們通常通過視覺檢查從焊點的形狀來判斷焊接質量。隨著X射線的廣泛應用，長期困擾人們的焊點中隱藏的焊接缺陷——孔洞逐漸引起了人們的廣泛關注。焊點中的孔洞，尤其是一些較大的孔洞，會導致接觸性能差，直接導致電氣性能差，嚴重時會導致焊點疲勞強度差，導致焊點斷裂。這也是整個機器在運行期間容易出現故障的原因之一。國際電工委員會將孔徑大于焊球直徑20%的球柵陣列焊點歸類為不合格焊點。