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        雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

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        如何正確判斷無鉛錫膏中的焊接缺陷?

        文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:702發表時間:2020-02-26 20:36:36

          在貼片過程中,我們經常會遇到一些焊接缺陷等問題,導致生產停滯。那么如何正確判斷無鉛錫膏中的焊接缺陷?今天由深圳雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


        無鉛錫膏


          一、合格的無鉛焊點


          當提到無鉛焊點的常見缺陷時,我們首先應該知道如何評價焊點的質量,什么是合格的無鉛焊點。通過了解合格的無鉛焊點,我們可以很容易地判斷出有缺陷的焊點。


          焊點質量的判別主要是在正常情況下通過目視檢查焊點來實現的,即從焊點的外觀來進行評價。根據IPC-610D的要求,優良的無鉛合金焊點的外觀應與使用錫鉛合金的焊點一致,即焊點應具有光滑的外觀、均勻連續的焊點表面、無裂紋、良好的附著力。此時,接觸角稍大,但待焊接的物體仍處于凹新月形潤濕狀態。無鉛合金材料和熱容量大的印刷電路板的緩慢冷卻過程會產生暗淡、灰色或砂質外觀。這些是正常的焊點,可以接受。


          有條件的工廠還可以結合儀器(如x光)來分析焊點內部,以查看焊接表面是否形成均勻的金屬間化合物(Cu6Sn5),是否有氣泡以及氣泡的大小和數量。


          二.無鉛焊點常見缺陷分析


          1.連續焊接


          外觀:焊盤上的焊料已連接。


          危險:嚴重影響電氣特性并對零件造成嚴重損壞。


          原因:錫過多,焊劑活性不足,焊接溫度不足,零件間距過小。


          解決方案:降低錫含量,提高焊接溫度,提高焊膏活性。


          2.小孔


          外觀現象:焊點表面形成針孔大小的孔洞。


          危險:外觀不良和焊點強度差。


          原因:零件腳氧化,空氣難以從通孔逸出,焊接溫度低。


          解決方法:任何時候都不允許用手觸摸印刷電路板表面和元件引腳,以避免污染:提高焊接溫度。


          焊點中的孔洞:焊點中的孔洞現象經常被忽略,因為人們通常通過視覺檢查從焊點的形狀來判斷焊接質量。隨著X射線的廣泛應用,長期困擾人們的焊點中隱藏的焊接缺陷——孔洞逐漸引起了人們的廣泛關注。焊點中的孔洞,尤其是一些較大的孔洞,會導致接觸性能差,直接導致電氣性能差,嚴重時會導致焊點疲勞強度差,導致焊點斷裂。這也是整個機器在運行期間容易出現故障的原因之一。國際電工委員會將孔徑大于焊球直徑20%的球柵陣列焊點歸類為不合格焊點。

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