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        雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

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        如何管控錫膏的存儲與濕度?

        文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:113發表時間:2020-07-14 14:01:29

            在SMT的制程中是非常重要的一個環節。它將直接影響整個ST制程的能力,其溫濕度控制,機存儲使用,因此需要將其作為關鍵因素加以控制,那么如何管控錫膏的存儲與濕度?下面由雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:



        錫膏


            錫膏的基本知識:


            錫膏通常由兩部分組成,以錫粉為主要合金成分和助熔劑。根據不同的方法,可以大致分為:


            1.助焊劑的組成:松香型焊錫膏,免洗型焊錫膏,水溶性型焊錫膏;


            2.金屬成分:含銀焊膏(Sn62/Pb36/Ag2),無銀焊膏(Sn63/Pb37),含鉍焊膏(Bi14/Sn43/Pb43)和鉛-不含錫膏(Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi系列);


            3.回流焊溫度:高溫錫膏(熔點大于250℃),室溫錫膏(熔點)179℃—183℃),低溫焊錫膏(熔點小于150℃);


            4.助焊劑的性質:可以分為無性(R),中性(RMA)和性(RA)焊膏;


            5.根據助焊劑的清洗方法:免清洗,內容物清洗和水清洗。


            其中,錫膏中的合金成分和比例決定了焊膏的含量,合金顆粒(顆粒)的形狀和大小將直接影響表面和表面的氧化程度。錫膏的流動性。合金顆粒表面的氧化程度對焊膏的可焊性有很大的影響。因此,合金顆粒表面的氧化物含量應控制在80ppm以下。另外,合金組成中的細粉是產生焊球的因素之一,并且細粉含量應控制在10%以下。


            實際選擇錫膏時,應注意合金模板的形狀和尺寸對鋼網模板的小篩孔尺寸或注射器(注射器)的直徑的要求,但不要所有小顆粒(小顆粒)的整體氧化程度會更高)。


            助焊劑在錫膏中用作合金材料的載體,其主要作用是焊接零件和合金焊粉的表面氧化物,使合金成分(焊料)迅速擴散并粘附在表面上焊接金屬。其成分對焊膏的潤濕性,坍落度,粘度和可洗性性別,保質期和印刷及保管時間影響較大。


            助焊劑的主要成分是性試劑,成膜劑和粘合劑,潤濕劑,觸變劑,溶劑和增稠劑,以及各種其他添加劑。


            通常,當錫膏中的金屬含量較高(大于90%)時,焊膏的坍落度可以改變,這有利于形成完整的焊點并減少焊點。助焊劑殘渣。防止出現焊球,但缺點是對印刷和回流焊的要求嚴格;當金屬含量低(小于85)時,焊膏具有良好的潤濕性,不容易粘附刮刀,并且易于印刷。缺點是容易塌陷,容易產生焊球和橋接現象。[H]


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