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        雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

        行業新聞

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        5G時代:雅拓萊無鉛錫膏助力電子制造精密化發展

        文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:37發表時間:2020-09-23 11:33:44

          伴隨著互聯網科技的發展以及5G的逐步普及,消費者對于電子產品提出了高性能、高品質、個性化與高密封性的需求。同時電子制造業也出現了高可靠性、高集成化與高精密化的發展趨勢,這也進一步的對于電子行業制造過程中的制造工藝、質量控制、用材用料等環節提出了越來越高的要求。




          在電子產品的制造過程中,SMT即表面組裝技術,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,也是對整個電子產品品質起著關鍵作用的一個環節。SMT技術的運用在一定程度上會促進電子產品的精細化、多元化、多功能化的發展走向,也會為大批量生產、良品率保障提供了必要的保障。其中,錫膏性能及印刷質量對表面貼裝的質量影響最大。據相關數據分析,在排除PCB設計和工藝質量問題的情況下,電子產品60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的,因此,錫膏性能和品質就顯得尤為重要。


          雅拓萊作為在全球范圍內領先的電子行業焊料供應商,其領先的技術研發、強大的技術團隊以及嚴格的生產操作,使得其可以提供高品質的焊料產品,以滿足不斷變化的市場需求。雅拓萊的高品質焊料產品也憑借其特有優勢與高端品質,產品遍布全球各地并廣受好評和青睞。


        錫膏


          雅拓萊無鉛錫膏是由無鉛錫粉與助焊劑混合而成的均勻膏狀物體,其專門為高精度的表面貼裝應用而研發設計,非常適用于當下高精度化以及高效率的印刷以及貼裝生產線。第一, 回流峰值溫度低,回流時間短,很好的保障元器件和PCB的品質,同時能夠降低能耗,獲得良好的焊點質量。第二,印刷粘度穩定,保證直通率。錫膏在印刷過程中保持穩定的粘度對印刷質量及直通率有極大影響。第三,潤濕性優良,鋪展率高。潤濕性是保證焊接質量的重要因素,潤濕性優良的錫膏不但可獲得可靠的焊點,同時也能大大降低錫珠及空洞產生的概率。第四,抗熱坍塌性極佳,防止細間距焊接橋連等不良。隨著電子產品不斷小型、多功能化,細間距器件的應用日益增多。雅拓萊錫膏具有極佳的抗熱坍塌性,可有效防止細小間距焊點間發生橋連等不良。第五,雅拓萊無鉛焊膏是環保的先鋒,對人體身心健康有益,無腐蝕性,可以很好的環保節能。


          5G時代已來,雅拓萊將會持續進行錫膏技術的研發和創新,也會不斷完善錫膏的品質和性能,為電子制造的精密化、品質化、高端化發展助力!

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